
10层软板
产品详情
PCB现在是电子设备中不可缺少的元器件,PCB有不同结构与不同用途而有多种种类。 印制板按基板可否弯折的机械性能分为刚性板、柔性板两大类,及介于两者的刚柔结合电路板; 而又按导体层多少分为单面板、双面板、多层板。
FPC柔性板有常规印制板,也有IC封装载板(COB: Chip on Flex)。同时,FPC也有单面板、双面板、多层板。目前多层板有常规贯通孔互连多层板和积层多层板(HDI板),FPC也有这两类结构与工艺不同的多层板。
产品详情 | 10层软板 |
最小轨道宽度/间距 | 75um / 75um |
最小钻孔 | 0.075MM |
板的厚度公差 | 1.60 +/- 0.1MM |
尺寸 | 120 * 80MM |
差分阻抗 | 100 +/- 10 OM |
差分阻抗 | 50 +/- 50 OM |
表面处理 | ENIG |
物料 | LOW DK,DF.BGA |
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